一般的SMD型电感，贴片功率电感，插件电感等都会做这样的测试。环境测试主要测试电感的耐温性，耐湿性，热冲击等；物理测试主要是测试电感的强度，可焊性，再流焊，跌落，碰撞等。
一、电感可靠性测试之环境测试
MIL-STD-202G Method 108A 高温储存试验
1.无明显的外观缺陷
2.感值变化不超过10%
3.品质因数变化不超过30%
4.直流电阻变化不超过10%
温度：85±2℃
时间：96±2hours样品在室温下放置1小时，不超过2小时必须测试。
IEC 68-2-1A 6.1 6.2 低温储存试验
1.无明显的外观缺陷
2.感值变化不超过10%
3.品质因数变化不超过30%
4.直流电阻变化不超过10%
温度：-25±2℃
时间：96±2hours 样品在室温下放置1小时，不超过2小时必须测试。
MIL-STD-202G Method 103B 湿度测试
1.无明显的外观缺陷
2.感值变化不超过10%
3.品质因数变化不超过30%
4.直流电阻变化不超过10%
1.样品必须先在40±5℃条件下干燥24小时
2.干燥后测试
3.暴露：温度：40±2℃，湿度：93±3%RH
时间：96±2小时
4.暴露结束后，在试验箱中进行测试。
5.样品在室温下放置1小时，不超过2小时必须测试。
MIL-STD-202G Method 107G 热冲击测试
1.无明显的外观缺陷
2.感值变化不超过10%
3.品质因数变化不超过30%
4.直流电阻变化不超过10%从-40℃作用T分钟，然后温度冲击到125℃作用T分钟，作为一个循环，共作用20次。
二、电感可靠性测试之物理性试验
MIL-STD-202G Method 208H IPC-J-STD-002B 可焊性测试 solder coverage端子必须有95%以上着锡
1.端子浸入助焊剂然后浸入245±5℃锡炉中5秒
2.焊料：Sn(63)/Pb(37)
3.助焊剂：松香助焊剂
IPC J-STD-020B 过再流焊测试
1.无明显的外观缺陷
2.感值变化不超过10%
3.品质因数变化不超过30%
4.直流电阻变化不超过10%
1.参照下页回流焊曲线过三次
2.峰值温度为：245±5℃
MIL-STD-202G Method 201A 振动测试
1.无明显的外观缺陷
2.感值变化不超过10%
3.品质因数变化不超过30%
4.直流电阻变化不超过10% 用10-55Hz振动频率0.75mm振幅沿X，Y，Z方向各振动2小时(共6小时)
MIL-STD-202G Method 203C 落下测试
1.无明显的外观缺陷
2.感值变化不超过10%
3.品质因数变化不超过30%
4.直流电阻变化不超过10%
将产品包装后从1米高度自然落下至试验板上 1角1棱2面。
JIS C 5321 ：1997 端子强度试验
定义：A：焊接端子截面积 A≤8mm² ，推力≥5N
时间：30秒 8mm²≤20mm² ，推力≥10N
时间：10秒20mm² ，推力≥20N
时间：10秒；弯折测试：将产品焊于PCB上，分别经过推力测试和弯折测试后端子不会发生松脱。将PCB对中弯折，到达挠度2mm。
IEC 68-2-45：1993 耐溶剂性试验
无外观破坏及标记损坏在IPA溶剂中浸泡5±0.5分钟，室温下干燥5分钟，然后擦拭10次。
