AECQ102是基于失效机理的离散光电半导体在汽车应用中的压力测试资格。
序号 | 应力方式 | 缩写 | 注释 | 样品尺寸/批号 | 数目 | 接受标准 | 试验方法（现行修订） | 补充技术条件 | |
1 | 前后电测和光度测试 | Test | N，G | 根据适当的零件规格的要求测试的所有合格部件。 | 0 | 用户规格或供应商的标准规格 | 试验是按照适用的应力基准中的规定进行的。另见第2.3.7节。 | ||
2 | 预处理 | PC | G, S | 至少在测试#6、#7和#8之前的SMD资格部件 | 0 | JEDEC JESD22-A113 | 至少在测试#6，#7和#8之前在表面安装部件（SMDS）上执行。在适用的情况下，预处理水平和峰值回流温度必须报告时，预处理和/或MSL是 完成了。任何更换零件都必须报告。PC前后测试 | ||
3 | 外部视觉 | EV | N, G | 除DPA和PD外，所有提交测试的合格部件 | 0 | JEDEC JESD22-B101 | 检查零件的施工、标记和工艺。 | ||
4 | 参数验证 | PV | N | 25 | 3注：A | 0 | 个体AEC用户规范 | 在零件温度范围内根据用户规格测试所有参数，以确保规格符合要求。 | |
5a | 高温操作寿命HTOL | HTOL1 | D, G, X, Y | 26 | 3注B | 0 | JEDEC JESD22-A108 | 只适用于LED和激光组件。持续时间1000小时在最大指定的TSolder。根据减额曲线选择相应的驱动电流，以达到零件规范中定义的最大TJ。T 如果没有减缩，EST5a相当于5b。在特殊应用程序中使用；可能需要更长的测试持续时间来确保应用程序寿命的可靠性。详情见附录7a“R” 可忽略性验证LED“。测试前后HTOL1。 | |
5b | 高温操作寿命HTOL | HTOL2 | D, G, X, Y | 26 | 3注B | 0 | JEDEC JESD22-A108 | 仅适用于LED和激光元件在最大指定驱动电流下的持续时间1000小时。根据减额曲线选择相应的TSolder，以实现部件规范中定义的最大TJ。Te 如果没有减缩，st5b相当于5a。在特殊应用程序中使用；可能需要更长的测试持续时间来确保应用程序寿命的可靠性。详情见附录7a“Rel” LED的可用性验证“。测试前后HTOL2。 | |
5c | 高温反向偏置 | HTRB | D, G, Z | 26 | 3注B | 0 | JEDEC JESD22-A108 | 只适用于光电二极管和光电晶体管。持续时间1000h在最大指定的TSolder下工作连续反向偏置光电二极管：VR=部分指定的最大额定反向电压 阳离子：光电晶体管：Vce=零件规范中定义的最大额定集电极发射极电压。不会有光线照射。在HT RB前后进行测试。 | |
6a | 潮湿高温作业寿命 | WHTOL1 | D, G, X, Y | 26 | 3注B | 0 | JEDEC JESD22-A101 | 只适用于LED和激光组件。在WHTOL1之前的PC。持续时间1000h在TSolder=85°C/85%RH与驱动电流根据减额曲线，以达到最大TJ定义的零件规格。 运行与功率循环30分钟/30分钟关闭。试验前后WHTOL1。在WHTOL1之后的DPA。 | |
6b | 潮湿高温作业寿命 | WHTOL2 | D, G, X, Y | 26 | 3注B | 0 | JEDEC JESD22-A101 | 只适用于WHTOL2前1000h的LED和激光元件PC，在TSolder=85°C/85%RH下，根据零件规格，最小驱动电流。如果没有最小额定驱动电流 如果，驱动电流应选择不超过3K的连接。试验前后WHTOL2。在WHTOL2之后的DPA。 | |
6c | 高湿度高温反向偏差 | H3TRB | D, G, Z | 26 | 3注B | 0 | JEDEC JESD22-A101 | 只适用于光电二极管和光电晶体管。在H3T RB之前的PC。持续时间1000h在Tsolder=85°C，85%RH下工作，继续反向偏置：光电二极管：Vr=0.8x最大额定反向电压de 零件规格罚款：光电晶体管：Vce=0.8x最大额定集电极发射极电压在零件规格中定义：最大指定功耗根据减额曲线。否 光照射。在H3TRB之前和之后进行测试。在H3TRB之后的DPA。 | |
7 | 温度周期变化 | TC | D, G | 26 | 3注B | 0 | JEDEC JESD22-A104 | 在TC之前的PC。持续时间1000个周期。最小浸泡和停留时间15分钟。零件规格中规定的最低温度。选择TC条件超过或等于操作温度ac 根据适当的零件规格：TC条件1：最大TSolder=85°C TC条件2：最大TSolder=100°C TC条件3：最大TSolder=110°C TC条件4：最大TSolder=125°C T 测试报告中应提及C条件和转移时间..建议在TC后对该部件进行去封装，并在适用的情况下执行WBP。报告数据。供应商必须提供expl 在WBP不能执行的情况下。测试前后TC。 | |
序号 | 应力方式 | 缩写 | 注释 | 样品尺寸/批号 | 数目 | 接受标准 | 试验方法（现行修订） | 补充技术条件 |
8a | 功率温度循环 | PTC | D, G, X, Y | 26 | 3注B | 0 | JEDEC JESD22-A105 | 只适用于LED和激光组件。PTC之前的PC。持续时间1000温度循环与驱动电流根据减额曲线，以达到最大TJ规定的零件规格。用p操作 循环5分钟/5分钟休息。零件规格中规定的最低温度。最高温度选择：PTC条件1：最大TSolder=85°C PTC条件2：最大TSolder=105°C PTC条件3：在适当的零件规格范围内，应选择最接近操作温度范围的最大TSolder=125°C PTC条件..PTC条件应在t中提及 EST报告。在特殊应用程序中使用；可能需要更长的测试持续时间来确保应用程序寿命的可靠性。有关详细信息，请参阅附录7a“LED的可靠性验证”。 测试之前和之后的PTC。PTC之后的DPA。 |
8b | 间歇性运行寿命 | IOL | D, G, Z | 26 | 3注B | 0 | MIL-STD-750-1 Method 1037 | 只适用于光电二极管和光电晶体管。只有在能够产生足够的功率以达到\64257；的情况下，才能执行\64257；，\64257；，\64257；，\64257；，l≥60°C。目标=25°C。零件动力，但不超过绝对最大额定值。 所需循环次数：60000/（X y），其中：x=零件从环境温度达到所需的万亿吨所需的最小分钟数。y=它所需要的最小分钟数 对于零件冷却到环境温度，从所需的actj。IOL前后的测试。IOL之后的DPA。 |
9 | 低温操作寿命 | LTOL | D，G，X | 26 | 3注B | 0 | JEDEC JESD22-A108 | 只适用于激光组件。持续时间1000小时，在Tsolder=分钟。根据零件规范中定义的减额曲线，具有最大驱动电流。运行功率循环30分钟/30分钟o and the following 及其下，及其后 |
序号 | 应力方式 | 缩写 | 注释 | 样品尺寸/批号 | 数目 | 接受标准 | 试验方法（现行修订） | 补充技术条件 |
10a | 静电放电人体模型 | HBM | D | 10 | 3 | 0 | ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 | 在HBM前后进行测试。 |
10b | 静电放电充电装置模型 | CDM | D，1 | 10 | 3 | 0 | AEC Q101-005 | 清洁发展机制可能不适用于某些包件。详见注1..清洁发展机制前后的测试。 |
11 | 破坏性物理分析 | DPA | D, G | 2（每次测试） | 1注B | 0 | 附录6 | 成功完成PTC/IOL、WHTOL/H3T RB、H2S和FMG的零件随机样本。（各2个样本） |
12 | 结构尺寸，几何尺寸 | PD | N, G | 10 | 3 | 0 | JEDEC JESD22-B100 | 验证物理尺寸到适用的用户部件包装规格的尺寸和公差。 |
13 | 铅度 | TS | D, G, L | 10 | 3 | 0 | MIL-STD-750-2方法2036 | 仅评估铅零件的铅完整性。 |
14 | 等加速度 | CA | D，G，U，X（seq1） | 10 | 3注B | 0 | MIL-STD-750-2方法2006 | 只适用于激光组件。只有Y1平面，15000克力。在CA前后进行测试。 |
15 | 振动变频 | VVF | D, G, U (seq2) | 第14至17项是对未经转换的包的顺序测试（seq1至seq4）（见注释U和H） | 0 | JEDEC JESD22-B103 | 在20Hz到100Hz的范围内使用1.5mm的恒定位移（双幅值），在100Hz到2kHz的范围内使用200m/s2的恒定峰值加速度..VF前后测试。 | |
16 | [电] 机械震动 | MS | D, G, U (seq3) | 0 | JEDEC JESD22-B104 | 1500克，0.5毫秒，5次打击，3次定向。测试前后MS。 | ||
17 | 密封性 | HER | D, G, H, X (seq4) | 0 | JEDEC JESD22-A109 | 只适用于激光组件。根据个别用户规范进行精细和严重泄漏测试。 | ||
序号 | 应力方式 | 缩写 | 注释 | 样品尺寸/批号 | 数目 | 接受标准 | 试验方法（现行修订） | 补充技术条件 |
18a | 耐焊接热(Reflow) | RSH（Reflow） | D,G | 10 | 3 | 0 Fails | 有引脚器件：JEDECJESD22-A113J-STD-020无铅器件：AEC-Q005 | 仅在供应商声明该零件可通过回流焊接进行焊接时适用。 在J-STD-020中定义的峰值回流温度下进行3次回流焊RSH试验前后进行功能测试 |
18b | 耐焊接热(Wave) | RSH(Wave) | D,G | 10 | 3 | 0 Fails | 有引脚器件：JESD22-B106无铅：AEC-Q005 | 仅在供应商声明该零件可通过波峰焊接进行焊接时适用。RSH试验前后进行功能测试 |
19 | 可焊性 | SD | D,G | 10 | 3Note B | 0 Fails | 有引脚器件：JEDECJ-STD-002JESD22-B102无铅：AEC-Q005 | 放大50X,参考表2B中的焊接条件.对直插件,采用A测试方法.对SMD组件,采用测试方法B和Ｄ |
20 | 脉冲工作寿命 | PLT | D,G,X,Y | 26 | 3 | 0 Fails | JEDECJESD22-A108 | 只适用于LED和激光元件在Tsolder=55℃下持续1000小时。以100 μs的脉冲宽度和3％的占空比工作。 根据零件规格的最大脉冲高度。PLT试验前后进行功能测试 |
21 | 凝露 | DEW | D,G | 26 | 3 | 0 Fails | JEDECJESD22-A100 | 温度循环在30-65℃之间转换，65℃保持时间在4-8小时之间，转换时间在2-4小时之间，湿度在90-98RH%根据零件规格，在加载最小驱动电流H的条件下持续1008小时，如果未指定最小额定驱动电流，则应选择一个不超过3K Tj的驱动电流。DEW试验前后进行功能测试 |
序号 | 应力方式 | 缩写 | 注释 | 样品尺寸/批号 | 数目 | 接受标准 | 试验方法（现行修订） | 补充技术条件 |
22 | 硫化氢测试 | H2S | D,G | 26 | 3 | 0 Fails | IEC 60068-2-43 | 在40℃，90%RH条件下保持336HH2S浓度:15x10-6H2S前后进行功能参数测试，H2S之后DPA |
23 | 混合气流测试 | FMG | D,G | 26 | 3 | 0 Fails | IEC 60068-2-60Test method 4 | 在25℃，75%RH条件下保持500HH2S浓度:10 x 10-9SO2浓度:200 x 10-9NO2浓度:200 x 10-9Cl2浓度:10 x 10-9FMG前后进行功能参数测试，FMG之后DPA |
24 | 热阻 | TR | D,G,X,Y | 10 | 1 | 0 Fails | JEDECJESD51-50JESD51-51JESD51-52 | 根据JESD51-50、JESD51-51和JESD51-52测量热阻，以确保符合规范。 |
25 | 邦线强度 | WBP | D,G,W,E | 最少5個器件的10條焊線/批 | 3 | 0 Fails | MIL-STD-750-2Method 2037 | 对流程变更前后进行比较，以评估流程变更的稳健性。数据用PPAP形式提供(Cpk> 1.67)。 |
26 | 邦线剪切 | WBS | D,G,W,E | 最少5個器件的10條焊線/批 | 3 | 0 Fails | AEC-Q101-003 | 对流程变更前后进行比较，以评估流程变更的稳健性。数据用PPAP形式提供(Cpk> 1.67)。 |
27 | 芯片剪切 | DS | D,G | 5 | 3 | 0 Fails | MIL-STD-750-2Method 2017 | 对流程变更前后进行比较，以评估流程变更的稳健性。数据用PPAP形式提供(Cpk> 1.67)。 |
28 | 晶须生长 | WG | G | see testmethod | see testmethod | see testmethod | AEC-Q005 | 只适用于含锡基铅镀层的零件。在一个系列的基础上进行测试(电镀金属化，铅配置)。 |
