金属/非金属材料切片分析

切片制作

（1）金属/非金属材料切片分析

目的

观察样品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份，通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。

应用范围

陶瓷、塑料、电镀产品、复合材料、焊接件、金属/非金属制品、汽车零部件及配件等。

测试步骤

取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→金相显微镜/扫描电镜观察/成份分析。

推荐标准

IPC-TM 650 2.1.1 等。

（2）电子元器件切片分析

技术介绍

切片分析技术在PCB行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。对于外层品质或者外观不良，可以通过光学检测仪或者目检进行判定；但对于压合后的內层或者孔的品质确认，则须要通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

应用领域

电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研机构等